Pâte thermique Cooler Master HTK-002

Pâte thermique Cooler Master HTK-002 – Pâte thermique CPU efficace pour des performances de refroidissement optimales

La pâte thermique Cooler Master est un composé thermique de haute qualité, spécialement développé pour une application entre le processeur et le dissipateur. Elle assure une évacuation homogène de la chaleur et améliore les performances thermiques de l'ensemble du système de refroidissement.

• Composé thermique avec seringue et spatule pour une application précise et propre
• Seringue de 2 g — suffisante pour plusieurs applications CPU
• Excellente conductivité thermique pour des températures de processeur stables
• Manipulation facile grâce à l'applicateur intégré

Ce qui distingue la pâte thermique Cooler Master

La formule HTK-002 est conçue pour une stabilité thermique à long terme et reste efficace même en fonctionnement continu. La seringue et la spatule fournies permettent une répartition contrôlée et homogène de la pâte sur la surface du processeur — sans gaspillage ni couches irrégulières.

Idéal pour...

Les passionnés de PC et les intégrateurs de systèmes souhaitant optimiser le refroidissement du processeur. Que ce soit lors du montage d'un nouvel ordinateur ou du remplacement du dissipateur — la pâte thermique offre une base fiable pour un transfert thermique efficace.

Application de la pâte thermique Cooler Master HTK-002

1. Nettoyer la surface du processeur et la base du dissipateur avec de l'alcool isopropylique, puis sécher
2. Appliquer une petite quantité de pâte au centre du processeur
3. Poser le dissipateur avec une légère pression et serrer uniformément les vis de fixation