Corsair Montageleitpaste TM30, 3 g

Corsair Montageleitpaste TM30 – Pâte thermique haute performance pour processeur

La pâte thermique Corsair TM30 est une pâte d'interface thermique conçue pour améliorer le transfert de chaleur entre le processeur et le dissipateur thermique. Elle assure une connexion thermique optimale et fiable.

• Conductivité thermique élevée pour une dissipation efficace de la chaleur du processeur
• Application facile grâce à la consistance précise de la pâte
• Quantité de 3 g suffisante pour une application unique ou un reconditionnement
• Compatible avec tous les sockets de processeur courants

Ce qui distingue la Corsair TM30

La TM30 se distingue par sa formulation thermiquement conductive qui réduit les résistances thermiques à l'interface. Sa texture appliquée uniformément garantit un contact sans bulles d'air entre le CPU et le dissipateur.

Idéal pour...

Les utilisateurs qui assemblent ou reconditionnent un PC et recherchent une pâte thermique fiable et performante. Convient aux joueurs, aux professionnels du montage système et aux passionnés de hardware souhaitant optimiser les températures de leur processeur.

Application de la Corsair TM30

1. Nettoyer la surface du processeur et du dissipateur avec un chiffon non pelucheux
2. Appliquer une petite quantité de pâte au centre du processeur
3. Répartir uniformément en croix ou en spirale selon la méthode recommandée
4. Fixer le dissipateur thermique en exerçant une pression uniforme