Domande frequenti
È un kit di pasta termica ad alte prestazioni progettato per migliorare il trasferimento di calore tra processore e dissipatore, con spatola inclusa per un'applicazione precisa.
Il RG-07 è compatibile con tutti i principali socket CPU moderni, inclusi i socket Intel LGA e AMD AM4/AM5.
Conducibilità termica elevata grazie alla formula a base di ossido di argento, non conduttiva elettricamente, consistenza uniforme per un'applicazione facile.
Il kit include la pasta termica ASUS ROG RG-07 e una spatola per l'applicazione, il tutto in una confezione pratica.
Applicare una quantità moderata al centro del processore, distribuire uniformemente con la spatola inclusa e installare il dissipatore secondo le istruzioni del produttore.
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